高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

传感器

近日，据天眼查APP，上海积塔半导体有限公司发生工商变更。新增农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等为股东。同时，公司注册资本由约101.5亿元人民币增至约169亿元人民币，增幅达66.5%。

日前，研究机构TechInsights旗下趋势研究的McClean Report部门（原IC Insights）公布了2023年半导体公司销售额排名前25位。

半导体

新年伊始，越来越多的外资企业开始展望2024年在中国的发展，并持续加大在中国市场的投入。一直秉持着“在中国，为中国”的汉高，通过不断探索创新，引领绿色低碳新发展模式，并以实际行动践行持续加码中国的承诺。

浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米，主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，全面开发多种型号的智能传感器产品，预计达产后可实现年产值20亿元。

随着以AI大模型为代表的人工智能市场持续火爆，以及AI PC、智能汽车、服务器等市场需求的回暖，拉动了上游芯片的进一步增长，使得半导体行业有望进入实质性复苏。不过，本轮模拟芯片、存储芯片、CIS等芯片价格的上涨，并不能与整个半导体市场全面提振“挂钩”，2024年的半导体面貌如何，还有待观察。

受益于国产替代、产业升级等利好因素，国内CIS产业获得了长足进展。据Gartner预测，CIS 预计将成为第一批中国占据全球份额 10%以上的半导体品类之一。可以说，属于国产CIS的春天已经到来。但国产CIS的高端化升级仍是横亘在岁物丰成之前，一段需要漫漫求索，持续躬耕的必经之路。而索尼此番放价竞争重押国内市场，也从侧面提示了国产CIS厂商：转型升级刻不容缓。

为大家介绍一下ITEC和它的RFID倒封装业务

近日，深迪半导体 (绍兴)有限公司发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，企业注册资本也从1707.2427万美元变更为1825.8303万美元。

近日，湃睿半导体完成了由毅达资本领投的数千万A轮融资，本次融资将用于拓展现有产品矩阵，扩充人员，并为客户激增的订单适当备货。

在CST晶圆盒上安装TI Tag标签，标签内录入CST晶圆盒材料的信息。在工艺设备AGV搬运CST时，半导体RFID读写器会通过无线射频信号识别CST晶圆盒上的TI Tag标签信息，获取所运输CST晶圆盒的信息，并根据TI Tag标签信息中CST晶圆盒材料的种类将其运输到对应的目的地，同时记录下此次运输的时间，并将运输时间、CST晶圆盒种类、运输目的等信息上传到管理系统中，系统根据CST晶圆盒信息对进行生产计划库存管理，实现运输过程中的自动化和智能化。

中国台湾地区部门“国科会”公布了22项核心关键技术清单，涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域，包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。

近场通信(NFC)和无线充电两项技术可以改变我们使用设备的方式。NFC可以让两个设备在相互靠近时互联通信，而无线充电可以让设备通过电感方式充电，从而彻底摆脱线缆的束缚和羁绊。近年来，市场对整合这两项技术之长的NFC无线充电的关注度越来越高。在这篇文章中，我们将探讨NFC无线充电技术及其潜在应用。